무광택 필름의 가공 및 응용은 무엇입니까?

1. 매팅필름의 용도 및 특성

1-1 무광택 필름은 종이처럼 보들보들하고 고급스러운 느낌을 줍니다. 용도는 다음과 같습니다.

——직접 외부 포장 및 모조 용지 사용, 편지 창 및 유성 필기구로 사용

——종이, 알루미늄 도금 필름, 차광 필름 등과 같은 다른 재료와 결합하여 생활 필수품, 의류,

화장품, 스낵 등의 포장, 서적, 정기간행물의 표지로 사용

——눈에 보이지 않는 점착 테이프를 만들기 위해 점착 테이프의 기본 재료로 사용됩니다.

1-2 무광택 표면층은 거칠고 고르지 않을 뿐만 아니라 두께를 정확하게 특성화하기 어려울 뿐만 아니라 기계적 강도가 BOPP 층에 비해 낮기 때문에 일부 제조업체에서는 이 층의 두께를 필름에 포함시키지 않습니다. 두께.

1-3 매트층은 열 밀봉성이 우수하여 열 밀봉 강도가 높고 열간 접착력이 좋은 것이 특징입니다.

1-4 무광택 필름의 내마모성은 광택 필름보다 떨어집니다.

2. 무광택 필름의 가공조건

2-1 균일한 거친 표면, 즉 무광택 표면을 얻기 위해서는 무광택 표면의 두께가 보장되어야 한다. 최소 허용 두께 값은 다이 구조, 다이 내 용융 흐름 부분의 두께 분포 균일성, 다층 재료의 층류와 밀접한 관련이 있습니다. 상태 재결합 고정 수준은 매팅 재료의 두께 분포의 균일성을 결정합니다. 무광택 층이 BOPP 표면을 완전히 덮도록 하기 위해 무광택 표면층의 두께는 다음과 같이 권장됩니다.

필름의 총 두께가 15μm보다 큰 경우 표면 두께는 일반적으로 2.3~2.6μm입니다.

전체 필름 두께가 12~15μm일 때 표면층 두께는 ≥2μm입니다.

2-2 단면 무광 필름의 무광택 표면은 냉각 롤러 표면이 아닌 에어 나이프 표면에 배치되어야 합니다. 냉각 롤러와 물탱크의 온도는 30°C 정도로 적절하게 높아질 수 있습니다.

2-3 압출필터는 몰리브덴 80~100을 사용하며, 압출온도는 일반 호모폴리머 PP에 비해 5~15℃ 정도 약간 높다. 예를 들어 피딩 구간은 210℃, 기타 구간은 245℃입니다.

2-4 세로 연신 비율은 약 4.8:1이고, 세로 연신 온도는 표면층인 랜덤 공중합체의 연신 온도와 유사하며(예: 연신 영역에서 125℃±5℃)

2-5 매팅 필름 공식은 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

포장 및 복합 포장용 매트 필름:

매트층(에어나이프 표면) : 매트 마스터배치 100% 2.5μm

코어층 : HOPP 97% + 대전방지 마스터배치 3% 13~15μm

밝은 층(냉각 롤러 표면): HOPP 98% + 오프닝 마스터 배치 2% 0.8μm

코로나 처리는 일반적으로 밝은 층(복합 표면)에 수행됩니다. 무광택 표면은 필요에 따라 코로나 처리도 가능하지만 화염 처리는 불가능합니다. 필름 표면 저항은 1012Ω 미만이어야 합니다.

보이지 않는 접착 테이프 매트 필름:

매트 층: 매트 마스터배치 100% 2μm

코어층: HOPP 100% 24μm

매트 층: 매트 마스터배치 100% 2μm

단면 코로나 처리. 또한 자체 접착 표면을 광택 표면으로 만들 수도 있습니다.

모조 종이 필름:

매트 층: 매트 마스터배치 100% 2μm

코어 레이어: HOPP 70%+ 진주빛 마스터배치 10%+ 흰색 마스터배치 20% 46μm

매트 층: 매트 마스터배치 100% 2μm

또한, 무광택 표면 중 하나를 광택 표면으로 만들면 단면 종이와 같은 필름을 제작할 수 있습니다.

3. 멸종의 통제

소광 정도는 표면 광택으로 표현할 수 있습니다. 광택도가 낮을수록 소광도는 높아집니다. 대부분의 응용 분야에서는 무광 필름에 더 높은 소광도가 필요하지만 예외도 있습니다. 매트(광택)는 매트 필름의 가장 중요한 지표 중 하나입니다.

다음 조건은 멸종 개선에 기여합니다.

A. 표면 두께를 늘리십시오.

비. 수조와 콜드 롤러의 온도를 높이십시오.

기음. 신축률을 적당히 늘립니다.

4. 결함 관리

무광택 필름에 나타나는 결함의 대부분은 은색 반점입니다. 무광택 표면층이 부서져 구멍이 생기고 구멍 중앙에 매끄럽고 밝은 코어층이 나타납니다. 이러한 구멍을 은반점이라고 합니다.

실버스팟의 주요 원인은 다음과 같이 요약됩니다.

——생산라인의 압출기와 다이러너에 사각지대가 있거나 용융물이 고르지 않게 분포되어 있습니다.

——여과 효과 불량, 재료 누출 등

——엣지 재료 회수 시스템과 공압 이송 시스템은 이물질 오염과 습기를 가져옵니다.

——대전방지제에는 수분과 휘발성 물질이 너무 많이 포함되어 있습니다.

——매트층의 두께가 너무 얇습니다.

——매트층에 대형 젤 물체와 기타 이물질이 있습니다.

——중간층에 큰 젤과 기타 잔해물이 있습니다.

좋은 소광 재료를 선택하면 가장 작은 두께에서 가장 좋은 소광 정도와 가장 적은 결함을 갖는 소광 필름을 생산할 수 있으며 다이 석출물을 최소화할 수 있습니다.